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L'activité de découpage laser en 2 ou 3
dimensions associée à un système de CFAO permet d'optimiser le détourage et
le perçage de pièces de formes complexes.
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 PORTIQUES DE DÉCOUPAGE 5 AXES
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X
: 2 540
Y : 1 920
Z : 780
Source laser C02 : 1 750 W Wegmann-Baasel
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X
: 3 000
Y : 1 500
Z : 800
Source laser C02 : 3 000 W ELEN
Système de programmation : Hors site TEBIS ou par apprentissage
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PORTIQUE DE DÉCOUPAGE ET SOUDAGE 3 AXES
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X
: 1 100
Y : 1 100
Z : 400
Source laser C02 :2 000 W Wegmann-Baasel
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MACHINE DE DÉCOUPAGE 2 AXES
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X : 3 000
Y : 1 500
Z : 100
Source laser C02 :2 500 W Wegmann-Baasel
Précision : variable selon épaisseur
matériau
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capacité par machine 4
600 h / An
 Demande
de renseignements 
FORMATYPE
5 rue des Forts – ZA Les Forts – CHERISY - BP 80065 - 28509
Vernouillet Cedex - France
Tél : 33 - (0)2 37 62 52 30 - Fax : 33 - (0)2 37 43 78 38
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| Généralités
| CAO-CFAO | Découpe laser |
Emboutissage | Tôlerie -
Formage | Outillage | Petites
Séries | Contrôle |
©1999 Point Fr
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